Bisnis.com, SOLO - Analisis kenamaan Apple Ming-Chi Kuo kembali memberikan informasi terbaru terkait desain iPhone 14 Pro Series.
Dari cuitannya, iPhone 14 Pro/Pro Max akan memiliki bump kamera belakang lebih tebal dari seri sebelumnya. Ketebalan ini akan meningkat sekitar 5-10%.
Sementara lebar dari diameter kamera akan bertambah sekitar 25-35% dari iPhone 13. Kemudian ketebalan body iPhone 14 Pro Max juga akan bertambah menjadi 7.85mm.
Namun ketinggian ponsel pun tak akan berubah dari iPhone 13.
Menurut Kuo, Apple juga akan melakukan meningkatan kamera utamanya dengan sensor 48MP.
Apple akabarnya akan menggunakan 7P lens pada kamera 48MP dan versi Pro bakal gunakan model layar depan punch-hole.
Ponsel ini pun disebut menyiapkan desain notch pada iPhone 14 dalam tiga versi.
Sebelumnya, iPhone 14 Series diprediksi akan dirilis pada akhir tahun ini atau awal tahun 2023.
Cek Berita dan Artikel yang lain di Google News dan WA Channel